iPhone6s原型机曝光或使用压感触控技术
继微博上泄露了疑似iPhone 6s触控屏总成的谍照之后,国外网站M.I.C又首次曝光了iPhone 6s的原型机照片。据了解,6S机身大小与iPhone 6保持一致,但机身厚度则由6.9mm增至7.1mm,并可能使用Force Touch压感触控技术。
从M.I.C首次此次曝光的iPhone 6s原型机照片来看,该机的外形与过去相比过去并未有太大变化,但据该网站援引消息源称,iPhone 6厚度为7.1毫米,比iPhone 6的6.9毫米稍微厚一些,而iPhone 6s Plus增至7.3mm。据称,这些照片来自富士康的“老”员工。
同时由于机身厚度增至7.1毫米,所以似乎也意味着iPhone 6s有可能使用了Force Touch压感触控技术。而据此前雷锋的报道,台湾供应商正在大量生产Force Touch模块,这批货会用于下一代iPhone。因此,使用Force Touch压感触控技术的可能性变得更加大了。
而关于此前对6S后置摄像头凸起的吐槽,值得注意的是,尽管此次曝光的原型机并未出现iPhone 6s背面的谍照,但根据知名爆料者@OnLeaks分享的两款苹果新机CAD渲染图显示,iPhone 6s和iPhone 6s Plus的机身确实都变得更厚度一些,所以尽管iPhone 6s和iPhone 6s Plus摄像头仍然有些凸起,但相比过去而言似乎并不会觉得显著。
除此之外,内部人士还爆料称,iPhone 6s的触控屏内侧还涂了一圈防水层,可以防止水从屏幕接缝中漏进去,这或许意味着该机在防水性能方面较之过去也有一定的提升。
据称此次泄露CAD渲染图相关数据的是第三方保护套厂商,并号称是直接从苹果方面直接提供产品参数,所以可靠度还是较高的吧。
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